業界首創 96 層 3D NAND 技術確定於 2018 投產
July 5th, 2017
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近日有廠商宣佈已成功開發出 96 層垂直儲存的 3D NAND 技術 BiCS4，並預計於 2018 年投產。BiCS4 是由 Western Digital 與東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發，最初提供 256-gigabit 晶片，日後將會擴充容量，包括可達 1-terabit 的單一晶片。
此外 BiCS4 將會採用 3-bits-per-cell 與 4-bits-per-cell 兩種架構，同時具備多種技術和製造方面的創新。3D NAND 產品組合是專為各種終端市場所設計，範圍涵蓋消費者、流動裝置、運算裝置和數據中心。
Western Digital 預計於 2017 年整體 3D NAND 供貨量將有 75% 以上來自 64 層 3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。
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