近日有廠商宣佈已成功開發出 96 層垂直儲存的 3D NAND 技術 BiCS4，並預計於 2018 年投產。BiCS4 是由 Western Digital 與東芝 (Toshiba Corporation) 聯合開發，最初提供 256-gigabit 晶片，日後將會擴充容量，包括可達 1-terabit 的單一晶片。
此外 BiCS4 將會採用 3-bits-per-cell 與 4-bits-per-cell 兩種架構，同時具備多種技術和製造方面的創新。3D NAND 產品組合是專為各種終端市場所設計，範圍涵蓋消費者、流動裝置、運算裝置和數據中心。
Western Digital 預計於 2017 年整體 3D NAND 供貨量將有 75% 以上來自 64 層 3D NAND (BICS3) 技術的產品組合。
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日本的大型地震導致了多家電子晶片的生產工廠暫時關閉，導致了供貨短缺，令到個人電腦和手機晶片的價格全面上升。
根據台灣研究公司集邦科技發佈的統計數據，1Gb DDR3晶片價格上漲了7%到1.11美元，創下了自1月27日以來的最大增幅。4Gb的NAND閃存晶片的現貨價格則上漲了17%；DRAM晶片主要用於一些臨時性存放於處理器中的數據，而NAND閃存晶片則多用於智慧手機，MP3和數碼相機中的音樂或相片的存儲。
投資銀行SG Corporate & Investment Bank分析師Andy Perkins表示晶片價格的上漲反應了市場的擔憂和不穩定性，不過現在談論是否是短期情況還太早。意味著這可能不是是短短數個月的事，可能是跟隨著日本康復的時間而定。
全球第二大NAND Flash製造商東芝表示，受到停電影響的工廠和辦公室都已經停止了工作。對閃存晶片依賴非常大的蘋果，就是東芝的主要客戶，會不會影響其產品的售價，由大家去思考了。
根據日本當地NHK電視臺的報道，3月11日所發生的9級地震和海嘯已經令到東京北部宮城縣死亡人數可能達到了1萬人，而福島第一核電站情況仍然不明朗。地震可能導致製造商面臨更高的生產成本，投資銀行Jefferies分析師Lee Simpson表示，晶片的供貨短缺，將導致產品的延期以及價格的上漲。
日本對於全球的電子零件供應鏈來說是十分重要的，高科技的晶片生產，佔據了全球40%的NAND晶片和15%的DRAM晶片供應量。此次地震，震動的不只是人心，周邊的一切也被震動了，不過轉變是帶來新機，日本也可能因此而復甦，世事難料而已。
