突破限制：首款支援金屬外殼無線充電方案現身！
July 31st, 2015
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一直以來，採用金屬外殼的無線裝置與無線充電技術並不相容，這成為了無線充電技術的不能普及的其中一大原因。不過今天美國高通技術公司 Qualcomm Technologies 宣佈已開發出一款為金屬外殼流動裝置進行無線充電的解決方案，突破固有無線充電限制。
該解決方案採用符合 Rezence 標準的 Qualcomm WiPower 技術；透過這項技術，配備金屬外殼的流動裝置將可進行無線充電，而此項技術將連同全套 WiPower 參考設計於今天起向 WiPower 授權使用者推出。
與其他符合 Rezence 標準的技術一樣，WiPower 的工作頻率可兼容充電範圍內的金屬物品。這意味著在充電範圍內如有鑰匙或硬幣等物品，都不會影響流動裝置的充電過程。現時 WiPower 已為配備金屬外殼的流動裝置加入此項功能。這項技術不但保持了現時 WiPower 為功率要求達 22 瓦特的流動裝置充電能力，並能保證其充電速度與其他無線充電技術相同或甚至更快速。
WiPower 的技術主要建基於近場磁共振 (Near Field Magnetic Resonance)技術，為無線充電帶來更高的靈活性，從而使眾多支援該項技術的消費者電子設備和流動裝置在無需精確對準或直接接觸也能充電。此外該技術更可同時為多部不同功率的裝置充電，並且可透過 Bluetooth Smart 以最大幅度降低對硬件的要求。
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